CPU 1.375X1.375的供应商，CPU 1.375X1.375规格参数，CPU 1.375X1.375的PDF资料

CPU 1.375X1.375 /

CPU 1.375X1.375的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

使用：CPU

类型：垫，片材

形状：方形

外形：34.93mm x 34.93mm

厚度：0.0050"（0.127mm）

颜色：褐色

导热率：0.6 W/m-K

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市仓实科技有限公司	CPU 1.375X1.375	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	CPU 1.375X1.375	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	CPU 1.375X1.375	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李	询价
深圳市华兴微电子有限公司	CPU 1.375X1.375	华强广场A座14B	13202105858 13202105858	蔡升航	询价
深圳市广鸿发科技有限公司	CPU 1.375X1.375	深圳市福田区华发北路华强广场C座20D	0755-23990123 13652309457	洪	询价
中山市翔美达电子科技有限公司	CPU 1.375X1.375	中山市火炬开发区张家边金盛广场	0760-28315386 13590991023	蔡小姐	询价
深圳市春东电子有限公司	CPU 1.375X1.375	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价

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CPU 1.375X1.375的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	CPU 1.375X1.375	Bergquist	热 - 垫，片 CPU Pad?? 风扇，热管理	价格未公开

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